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J-GLOBAL ID：200903068016396647
半導体封止用エポキシ樹脂組成物
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994223062
Publication number (International publication number)：1995242799
Application date： Feb. 20, 1989
Publication date： Sep. 19, 1995
Summary：
【要約】【構成】エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、充填剤(C)およびシランカップリング剤(D)からなる樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂(A)がビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂(a)を必須成分として含有し、かつ前記シランカップリング剤(D)がアミノ基を含有するシラン化合物であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【効果】本発明のエポキシ樹脂組成物は、特定のエポキシ樹脂に対し、硬化剤、充填剤およびアミノ基を含有するシランカップリング剤を配合したために、半田耐熱性、耐湿性などの信頼性および熱時硬度、バリなどの成形性が均衡して優れており、表面実装用の樹脂封止半導体の実現を可能とするものである。
Claim (excerpt)：
エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、充填剤(C)およびシランカップリング剤(D)からなる樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂(A)が下記式(I)で表される骨格を有するエポキシ樹脂(a)を必須成分として含有し、かつ前記シランカップリング剤(D)がアミノ基を含有するシラン化合物であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(ただし、R1 〜R8 は水素原子、C1 〜C4 の低級アルキル基またはハロゲン原子を示す。)
IPC (7)：
C08L 63/00 NLC
, C08L 63/00 NKB
, C08L 63/00 NKT
, C08K 3/00
, C08K 5/54
, H01L 23/29
, H01L 23/31
Cited by examiner (5)
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