Pat

J-GLOBAL ID：200903068042768587

接着剤

Inventor： 徳平 英士 ,  臼居 誠 ,  伊達 仁昭 ,  穂積 有子
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 久保 幸雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994045797
Publication number (International publication number)：1995252460
Application date： Mar. 16, 1994
Publication date： Oct. 03, 1995
Summary：

【要約】【目的】プリント配線板上への電子部品の実装に用いる接着剤に関し、温度変化に伴う伸縮による接着の破壊を抑え、電気的接続の信頼性を高めることを目的とする。【構成】接着成分に導電性微粒子が配合されてなる接着剤であって、接着成分とは別に、シリコーン系樹脂が、接着成分及び導電性微粒子の総量100重量部に対して、5乃至50重量部の割合で添加混合されてなる。

Claim (excerpt)：

接着成分に導電性微粒子が配合されてなる接着剤であって、前記接着成分とは別に、シリコーン系樹脂が、前記接着成分及び前記導電性微粒子の総量100重量部に対して、5乃至50重量部の割合で混合されてなることを特徴とする接着剤。

IPC (3)：

C09J 9/02 JAR ,  H01B 1/22 ,  H05K 1/09