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J-GLOBAL ID：200903068055023858

表面導電性樹脂成形体

Inventor： 相川 泰 ,  山口 裕樹
Applicant, Patent owner： 東洋紡績株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003050220
Publication number (International publication number)：2004256712
Application date： Feb. 27, 2003
Publication date： Sep. 16, 2004
Summary：

【課題】本発明は、導電性繊維状フィラー配合量を少なくしても表面抵抗値の低下が大きい導電性樹脂組成物を成形体表面に塗布することで、表面平滑性、透明性、経済性等に優れた表面導電性樹脂成形体を提供することを目的とする。【解決手段】(A)導電性繊維状フィラー、(B)導電性樹脂、および(C)カルボン酸、スルホン酸、ホスホン酸、ホスフィン酸、およびそれらの酸の塩よりなる基の群から選ばれた少なくとも一種類の基を含有する有機高分子樹脂である非導電性マトリックスからなる下記組成を満足する導電性樹脂組成物の塗膜層を樹脂成形体表面に設けたことを特徴としている。(A)が0.1〜30重量%、(B)が0.05〜89.9重量%、(C)が10〜99.85重量%、但し、(B)/(A)の重量比は0.5〜5である。【選択図】 なし

Claim (excerpt)：

(A)導電性繊維状フィラー、(B)導電性樹脂、および(C)カルボン酸、スルホン酸、ホスホン酸、ホスフィン酸、およびそれらの塩よりなる基の群から選ばれた少なくとも一種類の基を含有する有機高分子樹脂である非導電性マトリックスからなる組成物であって、該組成物の組成が下記を満足する導電性樹脂組成物の塗膜層を樹脂成形体表面に設けたことを特徴とする表面導電性樹脂成形体。 (A)が0.1〜30重量%、 (B)が0.05〜89.9重量%、 (C)が10〜99.85重量%、 但し、(B)/(A)の重量比は0.5〜5である。

IPC (7)：

C08L101/06 ,  C08J7/04 ,  C08K7/06 ,  C08L49/00 ,  C08L65/00 ,  C08L79/00 ,  C08L101/12

FI (8)：

C08L101/06 ,  C08J7/04 ,  C08J7/04 D ,  C08K7/06 ,  C08L49/00 ,  C08L65/00 ,  C08L79/00 Z ,  C08L101/12

F-Term (35)：

4F006AA12 ,  4F006AA16 ,  4F006AA17 ,  4F006AA22 ,  4F006AA35 ,  4F006AA36 ,  4F006AA38 ,  4F006AB12 ,  4F006AB24 ,  4F006AB32 ,  4F006AB34 ,  4F006AB35 ,  4F006AB37 ,  4F006AB38 ,  4F006BA07 ,  4F006DA04 ,  4J002AA01W ,  4J002AA02W ,  4J002AB01W ,  4J002BG00W ,  4J002BM00X ,  4J002CD00W ,  4J002CE00X ,  4J002CF00W ,  4J002CG00W ,  4J002CH07W ,  4J002CK02W ,  4J002CL00W ,  4J002CM01X ,  4J002CM02X ,  4J002CM04W ,  4J002CN00W ,  4J002DA016 ,  4J002FA046 ,  4J002FD016