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J-GLOBAL ID：200903068061107397

表面実装型電子部品の製造方法

Inventor： 三▲崎▼ 勝弘 ,  堂垣内 一雄 ,  川口 正彦
Applicant, Patent owner： 株式会社村田製作所
Agent (1)： 森下 武一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994033744
Publication number (International publication number)：1995245228
Application date： Mar. 03, 1994
Publication date： Sep. 19, 1995
Summary：

【要約】【目的】 表面実装電子部品の製造方法において、外部電極を量産性を損なうことなく、コストダウンを図って、容易かつ精度よく形成すること。【構成】 電子素子2を一単位ずつ縦横方向に形成したマザー基板1を製作し、このマザー基板1に一単位の電子素子2の両端部に沿ったスリット3を形成する。次に、スリット3部分に外部電極を形成し、マザー基板1をスリット3とは直交する方向に切断し、一単位ずつの電子素子2に分離する。

Claim (excerpt)：

電子素子を一単位ずつ縦横方向に形成したマザー基板を製作する工程と、前記マザー基板に一単位の電子素子の両端部分に沿ったスリットを形成する工程と、少なくとも前記スリット部分に外部電極を形成する工程と、前記マザー基板を前記スリットとは直交する方向に切断し、一単位ずつの電子素子に分離する工程と、からなることを特徴とする表面実装型電子部品の製造方法。

IPC (3)：

H01F 41/04 ,  H01F 17/00 ,  H01G 13/00 391

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• チップ部品の製造法及び電子部品の製造法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-095802   Applicant：東和エレクトロン株式会社