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J-GLOBAL ID:200903068076411912

基板加熱装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 杉谷 勉
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993166231
Publication number (International publication number):1994349722
Application date: Jun. 10, 1993
Publication date: Dec. 22, 1994
Summary:
【要約】【目的】 応答性を低下させずに基板を均一に加熱できるようにするとともに、ヒータ形状が基板載置プレートの形状に制約されることを回避する。【構成】 基板Wを載置または近接載置する基板載置プレート2内に流体収容室9を形成し、その流体収容室9内に水Lを収容するとともに、蒸気を滞留する蒸気空間Sを形成し、かつ、基板載置プレート2の下面にマイカヒータ10を付設し、マイカヒータ10の加熱により水Lを蒸発させて蒸気空間Sに滞留させ、その蒸気の凝縮液化に伴う凝縮熱の放熱により基板Wを加熱する。
Claim (excerpt):
基板との相対昇降により前記基板を載置または近接載置する基板載置プレートを備えた基板加熱装置において、前記基板載置プレート内に、所定温度で蒸発する作動液を収容した流体収容室を形成し、かつ、その流体収容室に蒸気を滞留する蒸気空間を形成するとともに、前記流体収容室内の作動液を加熱する加熱手段を前記基板載置プレートに付設してあることを特徴とする基板加熱装置。
IPC (5):
H01L 21/027 ,  G02F 1/13 101 ,  G11B 7/26 521 ,  H01L 21/324 ,  H01L 21/68
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)
  • 特開平2-197142

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