フリップチップの接続構造

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：船橋國則
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993070958
Publication number (International publication number)：1994260532
Application date： Mar. 05, 1993
Publication date： Sep. 16, 1994
Summary：

【要約】【目的】薄型化を損なうことなく放熱効果の高いフリップチップの接続構造を提供すること。【構成】フリップチップ1を基板2にバンプ11を介して接続する構造で、フリップチップ1の位置に対応する基板2に穴31を開けて金属32を充填した熱伝導部材3を設け、その一端側をフリップチップ1と接触し、他端側を基板2の裏面側に露出させて放熱面3aとしたり、基板の裏面に設けた放熱用パターンと接続する。また、基板2に設けた貫通孔に金属32を充填して熱伝導路を形成し、基板2の裏面側に熱伝導路と接触する放熱用パターンを設け、フリップチップ1に熱伝導用バンプを設けてパッドを介して熱伝導路と接続する。

Claim (excerpt)：

配線パターンが設けられた基板の表面にバンプを介してフリップチップを接続する構造において、前記フリップチップの位置に対応する前記基板には、穴に金属が充填された熱伝導部材が設けられ、前記熱伝導部材の一端側が該フリップチップと接触し、かつ、他端側が放熱面として前記基板の裏面側に露出していることを特徴とするフリップチップの接続構造。

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (5)

特開昭51-093162
特開昭60-130838
特開昭54-138370

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Cited by examiner (5)

特開昭51-093162
特開昭60-130838
特開昭54-138370

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