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J-GLOBAL ID：200903068113200978
多層印刷配線板
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993304500
Publication number (International publication number)：1995162156
Application date： Dec. 06, 1993
Publication date： Jun. 23, 1995
Summary：
【要約】【目的】 多層印刷配線板において、たて方向とよこ方向の寸法変化の差を小さくすると共に、寸法変化のはらつきを小さくする。【構成】 内層回路板に使用されているガラス繊維織布のたて方向と層間接着用プリプレグに使用されているガラス繊維織布のたて方向を直交させ、且つ層間接着用プリプレグに使用されるガラス繊維織布の重さを20g/m2から110g/m2とし、フィラメント径を3μmから8μmと限定する。
Claim (excerpt)：
ガラス繊維織布に樹脂を含浸させた層間接着用プリプレグを内層回路板の両側に配置し、該層間接着用プリプレグの外側に銅はくを積層した後加熱加圧して製作される多層印刷配線板において、該層間接着用プリプレグに用いるガラス繊維織布の重さが20g/m2から110g/m2であり、フィラメント径が3μmから8μmであって、層間接着用プリプレグの繊維たて方向と内層回路板に使用するプリプレグの繊維たて方向を直交させることを特徴とする多層印刷配線板。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
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