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J-GLOBAL ID:200903068124041383

フラットパネル用基板の貼り合わせ装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 細井 貞行 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2002108174
Publication number (International publication number):2003302913
Application date: Apr. 10, 2002
Publication date: Oct. 24, 2003
Summary:
【要約】【課題】 構造を簡素化しながら両基板を均一な加圧分布で所定のギャップまで押し潰す。【解決手段】 支持基材3bの表面の凹溝部3b1内に電極部3a2を嵌入して、これら支持基材3bの表面と電極部3a2の表面を平滑化させることにより、それに積層した誘電体膜3a1上の基板接触面3a′も段差状の凹凸が発生せず平滑化される。
Claim (excerpt):
上下一対の加圧板(1,2)に対し、二枚の基板(A,B)の両方又はどちらか一方を静電吸着手段(3)で着脱自在に保持し、これら加圧板(1,2)の接近移動により両基板(A,B)を加圧して所定のギャップまで潰すフラットパネル用基板の貼り合わせ装置において、前記静電吸着手段(3)が、基板(A,B)と接触する誘電体膜(3a1)に電界を供給する薄膜状の電極部(3a2)が積層された静電吸着機能部(3a)と、その土台となる支持基材(3b)とを貼り合わせた積層構造体であり、この支持基材(3b)の表面に形成された凹溝部(3b1)内に電極部(3a2)を嵌入して、これら支持基材(3b)の表面と電極部(3a2)の表面を平滑化させたことを特徴とするフラットパネル用基板の貼り合わせ装置。
IPC (6):
G09F 9/00 338 ,  B65H 5/00 ,  B65H 37/04 ,  G02F 1/13 101 ,  G02F 1/1333 500 ,  G02F 1/1339 505
FI (6):
G09F 9/00 338 ,  B65H 5/00 C ,  B65H 37/04 A ,  G02F 1/13 101 ,  G02F 1/1333 500 ,  G02F 1/1339 505
F-Term (26):
2H088FA01 ,  2H088FA10 ,  2H088FA16 ,  2H088FA30 ,  2H088HA01 ,  2H089NA38 ,  2H089NA60 ,  2H089QA12 ,  2H090JC02 ,  2H090JC12 ,  3F101LA15 ,  3F101LB12 ,  3F108GA09 ,  3F108GB01 ,  3F108HA02 ,  3F108HA12 ,  5G435AA17 ,  5G435BB06 ,  5G435BB12 ,  5G435HH16 ,  5G435HH18 ,  5G435KK05 ,  5G435KK10 ,  5G435LL06 ,  5G435LL07 ,  5G435LL08
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
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