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J-GLOBAL ID:200903068150326744

金型の温度解析方法および金型の設計方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 小谷 悦司 (外3名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994075951
Publication number (International publication number):1995282124
Application date: Apr. 14, 1994
Publication date: Oct. 27, 1995
Summary:
【要約】【目的】 煩雑な作業を要することなく容易かつ適正に金型の温度解析を行うことができるようにする。【構成】 網目状に分割された多角形要素の集合体からなる金型の解析モデルを形成した後、この解析モデルを構成する多角形要素57を区画する分割線上等の特定位置に、電気ヒータ58等の熱制御部を設置し、この熱制御部の熱影響による金型各部の温度変化を数値計算によって解析するとともに、この解析結果に基づいて金型を設計する金型の温度解析方法および金型の設計方法。
Claim (excerpt):
網目状に分割された多角形要素の集合体からなる金型の解析モデルを形成し、上記多角形要素の座標データに基づいて解析モデルに対する熱制御部の設置位置を特定した後、この熱制御部の熱影響による金型各部の温度変化を数値計算によって解析するように構成したことを特徴とする金型の温度解析方法。
IPC (4):
G06F 17/50 ,  B22C 9/06 ,  B29C 45/73 ,  B29C 45/78
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
  • 特開平4-102179
  • 特開平2-120643
  • 特開昭63-276521
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