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J-GLOBAL ID：200903068206528949

2層フレキシブル銅張積層板及びその2層フレキシブル銅張積層板の製造方法

Inventor： 横田 俊子 ,  高橋 進 ,  松嶋 英明 ,  土橋 誠 ,  石井 正人
Applicant, Patent owner： 三井金属鉱業株式会社
Agent (1)： 田中 大輔
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003114953
Publication number (International publication number)：2004315945
Application date： Apr. 18, 2003
Publication date： Nov. 11, 2004
Summary：

【課題】Cr等に忌避物質をシード層に含まないダイレクトメタライゼーション法を用いて得られる2層フレキシブル銅張積層板を提供する。【解決手段】ポリイミド樹脂フィルム基材の片面にシード層を形成し、そのシード層上に銅層を形成するダイレクトメタライゼーション法で得られる2層フレキシブル銅張積層板において、前記シード層は、a.平均厚さが50nm〜700nmのニッケル系薄膜、b.アモルファス化した平均厚さが10nm〜80nmのアモルファスコバルト膜、c.コバルト粒子及び/又は酸化コバルト粒子とポリイミド樹脂とが混在し平均厚さが50nm〜180nmの混合層、の各膜及び層が積層状態にあることを特徴とした片面2層フレキシブル銅張積層板等を採用する。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

ポリイミド樹脂フィルム基材の片面にシード層を形成し、そのシード層上に銅層を形成するダイレクトメタライゼーション法で得られる2層フレキシブル銅張積層板において、 前記シード層は、以下のa.〜c.の各膜及び層が積層状態にあることを特徴とした片面2層フレキシブル銅張積層板。 a.平均厚さが50nm〜700nmのニッケル系薄膜 b.アモルファス化した平均厚さが10nm〜80nmのアモルファスコバルト膜 c.コバルト粒子及び/又は酸化コバルト粒子とポリイミド樹脂とが混在し平均厚さが50nm〜180nmの混合層

IPC (6)：

C23C18/20 ,  B32B15/08 ,  C23C18/34 ,  C23C18/52 ,  C25D7/00 ,  H05K1/09

FI (6)：

C23C18/20 Z ,  B32B15/08 R ,  C23C18/34 ,  C23C18/52 B ,  C25D7/00 J ,  H05K1/09 C

F-Term (55)：

4E351AA04 ,  4E351BB01 ,  4E351BB30 ,  4E351BB35 ,  4E351DD04 ,  4E351DD19 ,  4F100AB15B ,  4F100AB15E ,  4F100AB16B ,  4F100AB17C ,  4F100AB17D ,  4F100AB33B ,  4F100AK01A ,  4F100AK49A ,  4F100AK49B ,  4F100AL05B ,  4F100AR00B ,  4F100AT00A ,  4F100BA04 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10D ,  4F100BA13 ,  4F100DE01B ,  4F100GB43 ,  4F100JA12B ,  4F100JA12E ,  4F100JB06E ,  4F100JK17 ,  4F100YY00B ,  4K022AA15 ,  4K022AA42 ,  4K022BA06 ,  4K022BA08 ,  4K022BA14 ,  4K022BA36 ,  4K022CA04 ,  4K022CA16 ,  4K022DA01 ,  4K022DB02 ,  4K022DB03 ,  4K022DB04 ,  4K024AA03 ,  4K024AA09 ,  4K024AB03 ,  4K024AB04 ,  4K024BA14 ,  4K024BB11 ,  4K024CA01 ,  4K024CA02 ,  4K024CA03 ,  4K024CA04 ,  4K024CA06 ,  4K024DA10 ,  4K024GA16