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J-GLOBAL ID：200903068215506192

半田ワイヤの製造方法

Inventor： 村井 博 ,  有川 孝俊 ,  小柏 俊典
Applicant, Patent owner： 田中電子工業株式会社
Agent (1)： 早川 政名
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994267312
Publication number (International publication number)：1996118074
Application date： Oct. 31, 1994
Publication date： May. 14, 1996
Summary：

【要約】【目的】自動ボンダを用いた超音波併用熱圧着ボンディングによるバンプの形成に極めて有用で、簡単,低コストでの半導体装置製造が可能な半田ワイヤを提供する。【構成】急冷凝固法により作製した素材を伸線加工し、伸線工程終了後、50〜170°Cで加熱処理を行い、所定の線径の半田ワイヤを製造した。得られた半田ワイヤは、自動ボンダを用いて超音波併用熱圧着ボンディングを行う場合、ワイヤ脆弱部を付与する工程を省略出来ると共に、圧着材への残存ワイヤ長さの標準偏差(バラツキ)が低く抑えられ、バンプ打ち作業の連続回数が増加し安定して操業が出来る。

Claim (excerpt)：

伸線加工してなる半田ワイヤに加熱処理が施されることを特徴とするバンプ用半田ワイヤの製造方法。

IPC (3)：

B23K 35/40 340 ,  B23K 35/40 ,  H01L 21/321