Pat
J-GLOBAL ID:200903068257567566
導電回路の製法
Inventor:
,
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
秋元 輝雄
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2003038203
Publication number (International publication number):2004247667
Application date: Feb. 17, 2003
Publication date: Sep. 02, 2004
Summary:
【課題】製版の必要がなく、大量生産に応じることもできる上、オンデマンドで少量・多種類の注文にも応じることもでき、しかも、大きさや形状などを自由に変えた導電性に優れた導電回路を容易に作成する方法の提供。【解決手段】金属コロイドを含有するインクジェットインクを用いて基材1面の所定部に導電回路形成用パターン3を形成し、加熱乾燥して導電回路を製造することにより課題を解決できる。加熱乾燥後の導電回路の表面抵抗が、加熱乾燥前の導電回路の表面抵抗の1/10,000〜1/50,000となるような所定量の金属コロイドを含有するインクジェットインクを用いることが好ましい。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
金属コロイドを含有するインクジェットインクを用いて基材面の所定部に導電回路形成用パターンを形成し、加熱乾燥して導電回路を製造することを特徴とする導電回路の製法。
IPC (2):
FI (2):
H05K3/10 D
, B41J3/04 101Z
F-Term (15):
2C056EA24
, 2C056FB01
, 5E343AA02
, 5E343AA11
, 5E343AA39
, 5E343BB15
, 5E343BB22
, 5E343BB75
, 5E343CC23
, 5E343DD17
, 5E343EE42
, 5E343ER33
, 5E343ER42
, 5E343FF05
, 5E343GG11
Patent cited by the Patent:
Return to Previous Page