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J-GLOBAL ID：200903068271960033

インクジェット用光硬化性・熱硬化性組成物とそれを用いたプリント配線板

Inventor： 柿沼 正久 ,  日馬 征智 ,  宇敷 滋
Applicant, Patent owner： 太陽インキ製造株式会社
Agent (1)： ▲吉▼田 繁喜
Gazette classification：再公表公報
Application number (International application number)：JP2004006029
Publication number (International publication number)：WO2004099272
Application date： May. 07, 2004
Publication date： Nov. 18, 2004
Summary：

インクジェット用光硬化性・熱硬化性組成物は、(A)分子内に(メタ)アクリロイル基と熱硬化性官能基を有するモノマー、(B)重量平均分子量700以下の前記(A)成分以外の光反応性希釈剤、及び(C)光重合開始剤を含有し、粘度が25°Cで150mPa・s以下である。該組成物を用い、インクジェットプリンターでソルダーレジストパターンをプリント配線基板に直接描画し、活性エネルギー線を照射することによって一次硬化させ、その後さらに加熱硬化させる。

Claim (excerpt)：

(A)分子内に(メタ)アクリロイル基と熱硬化性官能基を有するモノマー、(B)重量平均分子量700以下の前記(A)成分以外の光反応性希釈剤、及び(C)光重合開始剤を含有し、粘度が25°Cで150mPa・s以下であることを特徴とする耐熱性のあるインクジェット用光硬化性・熱硬化性組成物。

IPC (2)：

C08F 2/00 ,  C08F 10/00

FI (2)：

C08F2/00 A ,  C08F10/00 510

F-Term (8)：

4J011AA01 ,  4J011AA06 ,  4J011AC03 ,  4J011BB01 ,  4J011BB02 ,  4J011BB05 ,  4J011BB07 ,  4J011BB10