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J-GLOBAL ID：200903068280240000

ICフレーム供給装置

Inventor： 渡辺 一夫
Applicant, Patent owner： 三菱電機株式会社
Agent (1)： 曾我 道照 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992344484
Publication number (International publication number)：1994196510
Application date： Dec. 24, 1992
Publication date： Jul. 15, 1994
Summary：

【要約】【目的】 この発明は、収納手段内に積層されたICフレ-ムを、これに損傷等を与えることなく他装置に供給できるICフレ-ム供給装置を提供する。【構成】 ICフレ-ム1が一列に複数個積み上げられた収納部11内の、下から2番目のICフレ-ム1の両側部を分離手段14で支持して、このICフレ-ム1およびこれより上のICフレ-ム1を支持する。つぎに分離手段14により分離された収納手段11内の最下段のICフレ-ム1を押し出し手段15により収納手段11からつぎの加工装置側へ押し出す。ここで、分離爪14はICフレ-ム1の長手方向中心線に対称な位置からICフレ-ムの両下面を順次すくい込みつつ、このICフレ-ム1の長手方向に沿った両側部下方に差し込まれて、ICフレ-ム1を支持するように構成している。

Claim (excerpt)：

一定サイズのリードフレームにその長手方向に沿って樹脂封止されたICチップが複数取り付けられたICフレームを内部に一列に積み上げて複数収納し、その下部にこのICフレームを1個ずつ取り出す取り出し孔が設けられたICフレームの収納手段と、前記ICフレームの長手方向中心線に対称な位置から、前記収納手段内の下から2番目のICフレームの両側のリードフレーム下方を順次すくい込みつつ、このICフレームの長手方向に沿った両側部を支持して、このICフレームおよびこれより上のICフレームを支持するICフレームの分離手段と、前記分離手段により分離された前記収納手段内の最下部のICフレームを前記取り出し孔を介してこの収納手段外へ押し出し、このICフレームをつぎの加工装置に供給するICフレームの押し出し手段とを有することを特徴とするICフレーム供給装置。