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J-GLOBAL ID:200903068297571680

シリコーンポリイミド及びエポキシ樹脂の熱硬化性配合物

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 生沼 徳二
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993027662
Publication number (International publication number):1993347107
Application date: Feb. 17, 1993
Publication date: Dec. 27, 1993
Summary:
【要約】【目的】 少なくとも6ケ月の貯蔵寿命をもつシリコーンポリイミド及びエポキシ樹脂の熱硬化性誘電体材料。【構成】 シリコーンポリイミド及びエポキシ樹脂の配合物に触媒量のジアリールヨードニウムヘキサフルオルアンチモネートのようなアリールオニウム塩と助触媒としての遊離基発生性芳香族化合物とを組合せて配合してなる熱硬化性誘電体組成物が提供される。
Claim (excerpt):
つぎの成分:(A)シリコーンポリイミド100重量部;(B)エポキシ樹脂10ないし150重量部;(C)触媒量のアリールオニウム塩;及び(D)成分(C)に対する助触媒として有効量の遊離基発生性芳香族化合物;を含有してなる多層導電体構造物の製造に有用な熱硬化性誘電体材料。
IPC (5):
H01B 3/30 ,  C08G 59/68 NKL ,  C08L 63/00 NKA ,  C08L 79/08 LRC ,  H01B 3/46

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