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J-GLOBAL ID：200903068302114268

部品実装装置及び部品実装方法

Inventor： 河合 勇
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 則近 憲佑
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993169460
Publication number (International publication number)：1995030294
Application date： Jul. 09, 1993
Publication date： Jan. 31, 1995
Summary：

【要約】【目的】 基板に対するフィルムキャリア部品の位置合せに要する時間の短縮化を図る。【構成】 3辺部にリード列を有するTAB部品を、対応する端子列を有する液晶パネルに装着するにあたり、作業台上に配置された液晶パネルに対し、TAB部品を近傍まで移送して停止し、CCDカメラにより撮像する(S1)。画像データに基づき、TAB部品のX方向の位置、Y方向の位置、θ方向の回転角度を求める(S2〜S4)と共に、液晶パネルのX方向の位置、Y方向の位置、θ方向の回転角度を求める(S5〜S7)。これら位置情報から、液晶パネルとTAB部品とのX,Y,θ方向の位置ずれ量を求め(S8)、TAB部品を位置補正するように移動させて装着作業を行う(S9)。

Claim (excerpt)：

少なくとも3辺部にリード列を有するフィルムキャリア部品を、前記リード列に対応した端子列が形成された基板に自動的に装着する部品実装装置において、前記フィルムキャリア部品を前記基板の近傍に停止させた状態で、前記各リード列及び各端子列部分を撮影する撮像器と、この撮像器による画像情報から前記各リード列及び各端子列の位置を求めることに基づいて前記フィルムキャリア部品と基板とのX,Y,θ方向の位置ずれ量を検出する検出手段と、この検出手段の検出に基づいて前記フィルムキャリア部品と基板との位置合せを行う位置合せ手段とを具備することを特徴とする部品実装装置。

IPC (2)：

H05K 13/04 ,  B23P 21/00 305