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J-GLOBAL ID:200903068309764004
モールドディポジットの少ない良流動難燃耐熱性樹脂組成物
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
小松 秀岳 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997054861
Publication number (International publication number):1997328571
Application date: Dec. 08, 1993
Publication date: Dec. 22, 1997
Summary:
【要約】【目的】 成形時のモールドディポジットを防止し、かつ難燃性、耐衝撃性、耐熱性及び流動性の優れた熱可塑性樹脂組成物の提供。【構成】 (A)熱可塑性樹脂、(B)下記式(1)で示される芳香族リン酸エステル単量体と式(2)で示される芳香族リン酸エステル縮合体とからなる有機リン化合物を含有する樹脂組成物であって、該樹脂組成物の揮発性の指標である空気中での加熱試験(昇温速度10°C/分)において、1重量%減量する時の温度が235°C以上であることを特徴とする樹脂組成物。【化1】(但し、式中Ar1,Ar2はフェニル基、キシレニル基、エチルフェニル基、イソプロピルフェニル基、ブチルフェニル基から選ばれる芳香族基である。また、nは0〜3の整数を表わす。)【化2】
Claim (excerpt):
(A)熱可塑性樹脂、(B)下記式(1)で示される芳香族リン酸エステル単量体と式(2)で示される芳香族リン酸エステル縮合体とからなる有機リン化合物を含有する樹脂組成物であって、該樹脂組成物の揮発性の指標である空気中での加熱試験(昇温速度10°C/分)において、1重量%減量する時の温度が235°C以上であることを特徴とする樹脂組成物。【化1】(但し、式中Ar1,Ar2はフェニル基、キシレニル基、エチルフェニル基、イソプロピルフェニル基、ブチルフェニル基から選ばれる芳香族基である。また、nは0〜3の整数を表わす。)【化2】
IPC (3):
C08K 5/523
, C08L101/02
, C09K 21/14
FI (3):
C08K 5/523
, C08L101/02
, C09K 21/14
Patent cited by the Patent:
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