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J-GLOBAL ID：200903068361317784

半導体ウエハの処理方法

Inventor：
下山 章夫

About 下山 章夫

, 
鈴木 芳英

About 鈴木 芳英


Applicant, Patent owner：
シャープ株式会社

About シャープ株式会社


Agent (1)： 野河 信太郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005029223
Publication number (International publication number)：2006216844
Application date： Feb. 04, 2005
Publication date： Aug. 17, 2006
Summary：
【課題】 分割した半導体ウエハを支持基板に搭載して所定のウエハ加工を行った後、半導体ウエハから支持基板を、半導体ウエハの厚みによらず、ウエハ割れを起こすことなしに剥離することができる半導体ウエハの処理方法を提供することを課題とする。【解決手段】 両面粘着テープを介して、可撓性を有する支持基板に、分割した半導体ウエハを貼り合わせて所定のウエハ加工を行った後、半導体ウエハの平面性を保持しつつ、ロール状のガイド部材に沿って支持基板を湾曲させながら、半導体ウエハから支持基板を両面粘着テープと共に剥離することを特徴とする半導体ウエハの処理方法により、上記の課題を解決する。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
両面粘着テープを介して、可撓性を有する支持基板に、分割した半導体ウエハを貼り合わせて所定のウエハ加工を行った後、半導体ウエハの平面性を保持しつつ、ロール状のガイド部材に沿って支持基板を湾曲させながら、半導体ウエハから支持基板を両面粘着テープと共に剥離することを特徴とする半導体ウエハの処理方法。
IPC (1)：
H01L 21/683
FI (1)：
H01L21/68 N
F-Term (12)：
5F031CA02 ,  5F031DA15 ,  5F031HA13 ,  5F031HA78 ,  5F031MA24 ,  5F031MA25 ,  5F031MA26 ,  5F031MA27 ,  5F031MA28 ,  5F031MA29 ,  5F031MA37 ,  5F031MA38
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (1) Cited by examiner (4)
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