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J-GLOBAL ID：200903068376726427

3次元形状検出方法およびその装置並びに基板の製造方法

Inventor： 入江 洋子 ,  越柴 洋哉 ,  土井 秀明 ,  野本 峰生
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 高橋 明夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997138341
Publication number (International publication number)：1998267628
Application date： May. 28, 1997
Publication date： Oct. 09, 1998
Summary：

【要約】【課題】回路基板等の被検出対象物上に形成された立体形状の配線パターン上における厚さ不足等による欠陥を短時間で検出できるようにした3次元形状検出方法およびその装置並びに基板の製造方法を提供することにある。【解決手段】被検出対象物11から発する蛍光による2次元光学像を撮像して2次元画像信号を検出し、この検出された2次元画像信号に基づいて被検出対象物に対して3次元形状検出領域を選定する3次元形状検出領域選定工程と、前記被検出対象物からの反射光による高さに応じた光学像を撮像して画像信号を検出し、この検出された画像信号に対して前記選定された3次元形状検出領域について所望の2次元の画素サイズで高さ情報を抽出することによって3次元形状を算出して判定する3次元形状判定工程とを有することを特徴とする。

Claim (excerpt)：

被検出対象物の2次元光学像を撮像して2次元画像信号を検出し、この検出された2次元画像信号に基づいて被検出対象物に対して3次元形状検出領域を選定する3次元形状検出領域選定工程と、前記被検出対象物の高さに応じた光学像を撮像して画像信号を検出し、この検出された画像信号に対して前記選定された3次元形状検出領域について所望の2次元の画素サイズで高さ情報を抽出することによって3次元形状を算出して判定する3次元形状判定工程とを有することを特徴とする3次元形状検出方法。

IPC (4)：

G01B 11/24 ,  G06T 7/00 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/06

FI (4)：

G01B 11/24 C ,  H05K 3/00 Q ,  H05K 3/06 D ,  G06F 15/62 415