Pat

J-GLOBAL ID：200903068380461071

エポキシ樹脂組成物

Inventor： 豊田 剛司 ,  谷岡 みや ,  村井 孝行 ,  吉岡 隆
Applicant, Patent owner： 四国化成工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997320318
Publication number (International publication number)：1999140165
Application date： Nov. 05, 1997
Publication date： May. 25, 1999
Summary：

【要約】【課題】 本発明は、半導体封止材料として有用なエポキシ樹脂組成物の硬化速度を早めると共に、絶縁性不良や回路の腐蝕の原因となる塩素イオン等の発生を抑制する。【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂、硬化促進剤として下記の一般式で示される2-アリール-4,5-ジフェニルイミダゾール化合物及び無機質充填剤を必須成分とし、樹脂組成物全体に対して前記硬化促進剤を0.002〜2.0重量%の割合で配合する。(式中、Arはフェニル基、低級アルキル置換フェニル基、ナフチル基、低級アルキル置換ナフチル基、アントラニル基または低級アルキル置換アントラニル基を表わす。)

Claim (excerpt)：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤として化1で示される2-アリール-4,5-ジフェニルイミダゾール化合物及び(D)無機質充填剤を必須成分とし、全体の樹脂組成物に対して前記(C)の硬化促進剤を0.002〜2.0重量%の割合で配合したことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。【化1】(式中、Arはフェニル基、低級アルキル置換フェニル基、ナフチル基、低級アルキル置換ナフチル基、アントラニル基または低級アルキル置換アントラニル基を表わす)

IPC (7)：

C08G 59/40 ,  C08G 59/62 ,  C08G 59/68 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (7)：

C08G 59/40 ,  C08G 59/62 ,  C08G 59/68 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 B ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/30 R