Pat
J-GLOBAL ID:200903068439593350

半導体放射線検出装置及び半導体放射線検出器並びにその製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 高田 幸彦
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1991314293
Publication number (International publication number):1993003337
Application date: Nov. 28, 1991
Publication date: Jan. 08, 1993
Summary:
【要約】【目的】二種類の放射線を弁別し、高感度に検出できる半導体放射線検出器及び半導体放射線検出装置を得る。【構成】一枚の半導体基板の表裏にpn接合を形成する。あるいは、半導体基板のサブストレートにpn接合の共通電極を設ける。又は、半導体基板の電極に印加する逆バイアス電圧を可変にし、放射線の最大エネルギーに合うように調節する。【効果】二種類の放射線の検出部の中間に不感帯を形成することがないので、高感度で検出できる。
Claim (excerpt):
第1の表面と第2の表面を有する一枚の半導体基板と、前記第1の表面に形成される第1のpn接合と、前記第2の表面に形成される第2のpn接合と、前記2つのpn接合のうち少なくとも1つに設けられた出力電極と、前記出力電極から出力信号を取り出す信号取り出し手段と、前記出力信号に基づいて放射線を分析する分析手段とを有することを特徴とする半導体放射線検出装置。
IPC (2):
H01L 31/09 ,  G01T 1/24
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (11)
  • 特開昭61-152082
  • 特開昭61-152082
  • 特開平2-129583
Show all

Return to Previous Page