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J-GLOBAL ID：200903068471260699

両面密着シート

Inventor： 西岡 宏祐 ,  山内 康弘 ,  植嶋 之博 ,  阪西 豊 ,  宮艸 雄一 ,  野瀬 昌久 ,  石岡 一之
Applicant, Patent owner： フジコピアン株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002183158
Publication number (International publication number)：2004026950
Application date： Jun. 24, 2002
Publication date： Jan. 29, 2004
Summary：

【課題】半導体の製造工程で被着体以外に対する不要な粘着が防止され、被着体の貼着および貼着後の作業性を向上させ、光照射による粘着層の硬化時に発生する臭気の問題がない両面密着シートを提供するものである。さらに、薄膜のウエハやセラミックス等の被切断物を硬質材料上に固定し、精度良く効率的に加工することができる両面密着シートを提供する。【解決手段】基材フィルムの両面に密着層が設けられたものであって、密着層が、両末端にのみビニル基を有する直鎖状ポリオルガノシロキサンからなるシリコーンと、両末端および側鎖にビニル基を有する直鎖状ポリオルガノシロキサンからなるシリコーンとから選ばれる少なくとも1種のシリコーンを架橋させてなる密着層であることを特徴とする。【選択図】 なし

Claim (excerpt)：

基材フィルムの両面に密着層が設けられた両面密着シートにおいて、該密着層が、両末端にのみビニル基を有する直鎖状ポリオルガノシロキサンからなるシリコーンと、両末端および側鎖にビニル基を有する直鎖状ポリオルガノシロキサンからなるシリコーンとから選ばれる少なくとも1種のシリコーンを架橋させてなる密着層であることを特徴とする両面密着シート。

IPC (4)：

C09J7/02 ,  C09J183/07 ,  H01L21/301 ,  H01L21/304

FI (4)：

C09J7/02 Z ,  C09J183/07 ,  H01L21/304 631 ,  H01L21/78 M

F-Term (13)：

4J004AA11 ,  4J004AB01 ,  4J004CA04 ,  4J004CA05 ,  4J004CA06 ,  4J004CB03 ,  4J004CC02 ,  4J004EA05 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040EK081 ,  4J040MA10 ,  4J040NA20

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 特公昭54-037907
  
• 特開昭54-061242
  
• 特公平6-084494
  
• 特開平4-311766
  
• 粘着部材及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-257545   Applicant：日東電工株式会社