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J-GLOBAL ID：200903068485014143

透明性エポキシ樹脂組成物及びその硬化物

Inventor： 石井 繁 ,  高橋 信雄 ,  平野 雅浩
Applicant, Patent owner： 日本化薬株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993127775
Publication number (International publication number)：1994316626
Application date： May. 06, 1993
Publication date： Nov. 15, 1994
Summary：

【要約】【目的】半導体素子やリードフレームに対する密着性、耐熱性、耐湿性に優れ低応力の光半導体封止用透明性エポキシ樹脂組成物を提供する。【構成】(a)ビスフェノール型エポキシ樹脂またはビスフェノール型ウレタン変性エポキシ樹脂60〜80重量%、脂環式エポキシ樹脂15〜40重量%、可撓性エポキシ樹脂5〜20重量%からなるエポキシ樹脂(b)酸無水物(c)メタクリル酸系リン酸エステルを含有する透明性エポキシ樹脂組成物及びその硬化物。

Claim (excerpt)：

a.ビスフェノール型エポキシ樹脂またはビスフェノール型ウレタン変性エポキシ樹脂60〜80重量%、脂環式エポキシ樹脂15〜40重量%、可撓性エポキシ樹脂5〜20重量%からなるエポキシ樹脂b.酸無水物c.メタクリル酸系リン酸エステルを含有する透明性エポキシ樹脂組成物

IPC (7)：

C08G 59/42 NHY ,  C08K 5/09 NKZ ,  C08K 5/521 NLB ,  C08L 63/00 NJW ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 33/00