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J-GLOBAL ID：200903068532145952

素子パッケージおよびその製造方法

Inventor： 相澤 豊一 ,  大井 一成 ,  杉木 忠 ,  篠塚 顕一
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝 ,  東芝エー・ブイ・イー株式会社
Agent (1)： 伊藤 進
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993325343
Publication number (International publication number)：1995183329
Application date： Dec. 22, 1993
Publication date： Jul. 21, 1995
Summary：

【要約】【目的】 素子が有する機能を十分に得ることができ、リードの折曲げ作業に起因する損傷の発生を未然に防止することができる素子パッケージを提供する。【構成】 CCDパッケージ20は、表面に複数のバンプ4が形成されているCCD3を備える。各バンプ4には、対応するTABリード21が接着されている。各TABリード21は、ポリイミドからなるテープ状の可撓性基板22と、可撓性基板22の一方に面に印刷によって形成されている帯状の複数の銅箔体23とを有する。各TABリード21の銅箔体23は対応するバンプ4に電気的に接続されている。各TABリード21の折り曲げに伴い各TABリード21には複数の突出片25が形成されている。各TABリード21はCCD3に対し直角に折り曲げられている。CCD3の表面はガラスカバー13で覆われている。

Claim (excerpt)：

外部電極に接続される素子が組み込まれている素子パッケージであって、予め設けられている切込によって規定される部位が外部に突出する突出片を形成するように折り曲げられている可撓性の基材およびこの基材の一方の面に形成されている導体線路を有し、前記外部電極に前記素子を接続するためのリードを備えることを特徴とする素子パッケージ。

IPC (2)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 27/14