電子機器の放熱構造

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：小松祐治
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997327808
Publication number (International publication number)：1999163566
Application date： Nov. 28, 1997
Publication date： Jun. 18, 1999
Summary：

【要約】【課題】プリント基板にマウントされる電子部品とカバー体との間に介在させる熱伝導部品の共通化を図り、コストの低減を図る。【解決手段】カバー体13の各電子部品12、12、・・・に対応する部位にプリント基板11側に突出する突出部15、15、・・・を設け、各突出部を、対応する電子部品との間の間隔が各突出部間において同じになるように形成し、各電子部品と対応する突出部との間に熱伝導性合成樹脂材料から成る放熱用の熱伝導部品17、17、・・・を介在させる。

Claim (excerpt)：

各種電子部品がマウントされたプリント基板と、該プリント基板の電子部品がマウントされた側を覆う金属製のカバー体とを備え、カバー体の上記電子部品に対応する部位にプリント基板側に突出する突出部を設け、各突出部は対応する電子部品との間の間隔が各突出部間において同じになるように形成され、各電子部品と対応する突出部との間に熱伝導性合成樹脂材料から成る放熱用の熱伝導部品を介在させたことを特徴とする電子機器の放熱構造。

IPC (4)：

H05K 7/20 , G11B 33/02 301 , G11B 33/12 304 , G11B 33/14 501

FI (4)：

H05K 7/20 F , G11B 33/02 301 A , G11B 33/12 304 , G11B 33/14 501 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

基板ケース構造体
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-220174 Applicant：三菱電機株式会社

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