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J-GLOBAL ID：200903068547036173

銅箔/樹脂積層体の製造方法

Inventor： 宇留賀 哲也 ,  松本 公一 ,  鈴木 芳治
Applicant, Patent owner： 日東紡績株式会社
Agent (1)： 長谷川 芳樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002096598
Publication number (International publication number)：2003291256
Application date： Mar. 29, 2002
Publication date： Oct. 14, 2003
Summary：

【要約】【課題】 銅箔と樹脂との剥離強度を充分に向上させることの可能な、銅箔/樹脂積層体の製造方法を提供すること。【解決手段】 電着銅層を備えた銅箔の当該電着銅層に対してコロナ放電を行うコロナ放電工程と、前記コロナ放電が施された前記電着銅層の表面に加水分解性ケイ素化合物を付着させ、表面処理銅箔を得る付着工程と、前記表面処理銅箔を、前記加水分解性ケイ素化合物が付着した面を接着面として、樹脂と接着する接着工程と、を含むことを特徴とする銅箔/樹脂積層体の製造方法。

Claim (excerpt)：

電着銅層を備えた銅箔の当該電着銅層に対してコロナ放電を行うコロナ放電工程と、前記コロナ放電が施された前記電着銅層の表面に加水分解性ケイ素化合物を付着させ、表面処理銅箔を得る付着工程と、前記表面処理銅箔を、前記加水分解性ケイ素化合物が付着した面を接着面として、樹脂と接着する接着工程と、を含むことを特徴とする銅箔/樹脂積層体の製造方法。

IPC (9)：

B32B 15/08 ,  B29C 65/42 ,  B32B 31/00 ,  C25D 5/48 ,  C25D 7/00 ,  C25D 7/06 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/38 ,  B29L 9:00

FI (10)：

B32B 15/08 J ,  B32B 15/08 N ,  B29C 65/42 ,  B32B 31/00 ,  C25D 5/48 ,  C25D 7/00 J ,  C25D 7/06 A ,  H05K 3/00 R ,  H05K 3/38 B ,  B29L 9:00

F-Term (58)：

4F100AB17A ,  4F100AG00B ,  4F100AH06A ,  4F100AK01B ,  4F100AK53 ,  4F100BA02 ,  4F100DH00B ,  4F100EH46A ,  4F100EH461 ,  4F100EJ172 ,  4F100EJ422 ,  4F100EJ55A ,  4F100EJ551 ,  4F100EJ64A ,  4F100EJ641 ,  4F100EJ67A ,  4F100EJ671 ,  4F100GB43 ,  4F100JK06 ,  4F211AA23 ,  4F211AA24 ,  4F211AA28 ,  4F211AA29 ,  4F211AA38 ,  4F211AA39 ,  4F211AD03 ,  4F211AD08 ,  4F211AD19 ,  4F211AD32 ,  4F211AD34 ,  4F211AG03 ,  4F211AH36 ,  4F211TA03 ,  4F211TC02 ,  4F211TD11 ,  4F211TH02 ,  4F211TH06 ,  4F211TH22 ,  4F211TN43 ,  4F211TN44 ,  4F211TN46 ,  4F211TQ04 ,  4K024AA09 ,  4K024BA09 ,  4K024BB11 ,  4K024BC02 ,  4K024DB06 ,  4K024DB10 ,  4K024GA12 ,  5E343AA15 ,  5E343AA17 ,  5E343AA19 ,  5E343BB24 ,  5E343CC32 ,  5E343EE45 ,  5E343EE56 ,  5E343GG02 ,  5E343GG08