メッキ鋼板の分析方法およびその分析装置

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：鈴江武彦 (外4名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998326765
Publication number (International publication number)：2000146874
Application date： Nov. 17, 1998
Publication date： May. 26, 2000
Summary：

【要約】【課題】オンライン上に適用し、メッキ被膜組成やメッキ付着量を高精度、かつ、高速度で定量分析することにある。【解決手段】ラインのメッキ鋼板2 上に所定の間隙で配置される測定ヘッド3と、この測定ヘッド内に設けられ、X線を入射するX線発生手段11a ,11b およびメッキ鋼板側から出てくるL系列およびK系列蛍光X線強度を測定する半導体検出器12a ,12b を有する光学系7a,7bと、測定ヘッド内を含む光学系のX線入・出射光路にX線吸収の小さいガスで満たすガス供給手段5 と、測定ヘッドに隣接配置され、測定ヘッドとメッキ鋼板との間に供給されるガスを回収するガス回収装置4 と、半導体検出器で測定されるL系列およびK系列蛍光X線強度に基づき、検量線法を用いてメッキ鋼板のメッキ組成、メッキ付着量を求める信号処理解析手段8 とを設けたメッキ鋼板の分析装置である。

Claim (excerpt)：

以下の(a)、(b)、(c)の工程からなるメッキ鋼板のメッキ被膜組成およびメッキ付着量の何れか一方または両方を測定するメッキ鋼板の分析方法。(a) X線の入・出射光路の一部または全部をX線吸収の小さいガスで満たす複数のガス通路を形成し、複数のX線発生手段から前記ガス通路を介してメッキ鋼板の異なる部分にそれぞれ所定の入射角でX線を入射し、前記メッキ鋼板の分析目的元素から前記ガス通路を介して得られるL系列およびK系列の蛍光X線強度をそれぞれ対応する半導体検出器で測定し、この蛍光X線強度または強度比の検量線をメッキ被膜組成およびメッキ付着量をパラメータとして予め求めておく工程、(b) 前記検量線を求めたと同じ測定条件の下にメッキ鋼板にそれぞれ位置を異ならせて所定の入射角でX線を入射し、前記メッキ鋼板の分析目的元素のL系列およびK系列の蛍光X線強度をそれぞれ対応する半導体検出器で測定し、この蛍光X線強度またはこの蛍光X線強度に基づいて強度比を得る工程と、(c) 前記検量線から得られる蛍光X線強度または強度比を、前記測定された蛍光X線強度または強度比に最も近づける、検量線中のパラメータからメッキ被膜組成およびメッキ付着量の何れか一方または両方を、前記メッキ鋼板のメッキ被膜組成およびメッキ付着量の何れか一方または両方とする工程。

IPC (3)：

G01N 23/223 , G01B 15/02 , G21K 5/02

FI (3)：

G01N 23/223 , G01B 15/02 D , G21K 5/02 X

F-Term (37)：

2F067AA27 , 2F067AA58 , 2F067BB12 , 2F067BB18 , 2F067CC05 , 2F067DD02 , 2F067DD05 , 2F067HH04 , 2F067KK01 , 2F067LL15 , 2F067LL19 , 2F067NN03 , 2F067PP16 , 2F067TT07 , 2G001AA01 , 2G001AA10 , 2G001BA04 , 2G001CA01 , 2G001DA01 , 2G001DA02 , 2G001DA06 , 2G001GA13 , 2G001HA01 , 2G001JA04 , 2G001JA09 , 2G001JA14 , 2G001KA01 , 2G001KA11 , 2G001LA02 , 2G001MA05 , 2G001NA10 , 2G001NA13 , 2G001NA17 , 2G001PA01 , 2G001PA07 , 2G001PA11 , 2G001SA02

Return to Previous Page