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J-GLOBAL ID：200903068561745489
電圧制御発振器及びその製造方法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
鈴木 喜三郎 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994004242
Publication number (International publication number)：1995212130
Application date： Jan. 19, 1994
Publication date： Aug. 11, 1995
Summary：
【要約】【目的】半導体集積回路と圧電振動子と電子部品を内蔵した電圧制御発振器において、小型で薄型の表面実装タイプの電圧制御発振器を提供する。【構成】圧電振動子にシリンダー形タイプの水晶振動子6を用い、この水晶振動子6を半導体集積回路(ICチップ)2と電子部品15、16、17及び18と平行にリードフレーム13に実装し樹脂でモールドした構成による電圧制御水晶発振器。
Claim (excerpt)：
半導体集積回路と圧電振動子と電子部品を内蔵した電圧制御発振器において、前記半導体集積回路はリードフレームのアイランド上に搭載されワイヤーボンディングにより前記リードフレームのインナーリード端子に電気的に配線されており、前記圧電振動子は前記半導体集積回路及び前記電子部品と平行に前記リードフレームの空間部14に位置決めされ、前記圧電振動子のリードと前記リードフレームの一部を電気的に接続されており、更に前記電子部品を前記リードフレームに形成されたランド部に搭載し、更に前記半導体集積回路に電気的に接続され外部から前記半導体集積回路のデータを制御する信号入力用リード端子を配置し、かつ前記インナーリード端子の外方部及び前記信号入力用リード端子の一部を除いて、前記半導体集積回路と前記圧電振動子と前記電子部品及び前記リードフレームを樹脂で一体にモールドし、更に前記信号入力用リード端子に信号を入力することにより発振周波数調整を行い、更に前記信号入力用リード端子を除去したことを特徴とする電圧制御発振器。
IPC (3)：
H03B 5/32
, H03B 5/30
, H05K 3/32
