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J-GLOBAL ID：200903068584461135

タグの封止方法

Inventor： 下西 一成
Applicant, Patent owner： 株式会社三井ハイテック
Agent (1)： 小堀 益 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999336791
Publication number (International publication number)：2001156087
Application date： Nov. 26, 1999
Publication date： Jun. 08, 2001
Summary：

【要約】【課題】 予期せぬ温度上昇や大きな圧力が加わってもラミネート内の半導体チップや金属細線がダメージを受けないタグの封止方法を提供する。【解決手段】 基板1にアンテナ回路2と半導体チップ3を搭載したタグを封止する方法において、基板1に設けたアンテナ回路2と半導体チップ3の上に保護シート5を被せ、この保護シート5に予め、あるいは被せた後に穿設した樹脂注入孔6と排気孔7を用い、樹脂注入孔6から溶融した樹脂9を注入し、排気孔7から排気しつつ封止をする。

Claim (excerpt)：

基板にアンテナ回路と半導体チップを搭載したタグを封止する方法において、前記アンテナ回路と半導体チップの上に樹脂注入孔と排気孔を穿設した保護シートを被せるとともに、前記樹脂注入孔から溶融した樹脂を注入し、排気孔から排気しつつ樹脂封止することを特徴とするタグの封止方法。

IPC (5)：

H01L 21/56 ,  H01Q 1/24 ,  H01Q 1/40 ,  H01Q 7/00 ,  H01Q 23/00

FI (5)：

H01L 21/56 E ,  H01Q 1/24 C ,  H01Q 1/40 ,  H01Q 7/00 ,  H01Q 23/00

F-Term (23)：

5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA04 ,  5F061DA08 ,  5F061FA03 ,  5J021AA01 ,  5J021AA09 ,  5J021AB04 ,  5J021CA06 ,  5J021HA05 ,  5J021HA10 ,  5J021JA07 ,  5J046AA05 ,  5J046AA14 ,  5J046AA15 ,  5J046AB13 ,  5J046QA02 ,  5J047AA05 ,  5J047AA14 ,  5J047AA15 ,  5J047AB13 ,  5J047FC06 ,  5J047FD01