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J-GLOBAL ID:200903068592249323

コイン形記憶媒体およびその製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 永田 良昭
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001111000
Publication number (International publication number):2002312745
Application date: Apr. 10, 2001
Publication date: Oct. 25, 2002
Summary:
【要約】【課題】この発明は、所望の重量感を確保しながらコインの薄型化を図ることにより、コイン表面に適正な印刷や彫刻を施すことができる高品質のICコインおよびその製造方法の提供を目的とする。【解決手段】この発明は、比重の高い高比重材料を樹脂材料に混合して比重を増加させた高比重樹脂材料を板状に形成した高比重板と、基材上にデータ通信用およびデータ記録用の電子回路を実装したIC実装基材と、前記高比重板と前記IC実装基材とを搭載する搭載面を有するコインベースと、前記コインベースに搭載された高比重板およびIC実装基材の開放面側の外周縁部を樹脂材料でコイン状に被覆形成したICコインであることを特徴とする。
Claim (excerpt):
高比重材料を樹脂材料に混合して板状に形成した高比重板と、基材上にデータ通信用およびデータ記録用の電子回路を実装したIC実装基材と、前記高比重板と前記IC実装基材とを重ね合せて搭載する樹脂製のコイン状ベースと、前記コイン状ベースに搭載された高比重板およびIC実装基材の開放面側の外周縁部を樹脂材料で環状に被覆形成したコイン形記憶媒体。
IPC (4):
G06K 19/077 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/07 ,  G07F 7/02
FI (4):
B42D 15/10 521 ,  G07F 7/02 B ,  G06K 19/00 K ,  G06K 19/00 H
F-Term (10):
2C005KA03 ,  2C005MA40 ,  2C005MB09 ,  3E044AA06 ,  3E044BA10 ,  5B035AA00 ,  5B035BA01 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA23

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