膜厚測定装置及びポリシング装置

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：鈴江武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995336969
Publication number (International publication number)：1996240413
Application date： Dec. 25, 1995
Publication date： Sep. 17, 1996
Summary：

【要約】【課題】本発明は、ポリシング装置上オンマシンで基板上に形成された膜厚を精度高く測定し、ポリシング加工による膜厚を精度高く管理してポリシング装置のスループットを向上し、テストウエハによるコスト損失をなくす。【解決手段】半導体ウエハ1の上方に測定本体端末31を配置し、この測定本体端末31における投受光光学系34、35を通して半導体ウエハ1上に白色光を照射し、この半導体ウエハ1からの反射光により生じる干渉縞を検出して干渉分光膜厚計324により半導体ウエハ1の絶縁膜の膜厚を測定し、この膜厚の測定値に基づいてポリシング加工の時間を制御する。

Claim (excerpt)：

透光性を有する膜が表面に形成された基板上に光を照射し、この基板からの反射光により生じる干渉縞を検出して前記膜厚を測定する膜厚測定装置において、少なくとも前記光を上方から前記基板上に照射するとともに前記基板からの反射光を受光する投受光光学系を内部に設けた測定本体端末、を備えたことを特徴とする膜厚測定装置。

IPC (4)：

G01B 11/06 , B24B 37/04 , H01L 21/304 321 , H01L 21/304

FI (4)：

G01B 11/06 G , B24B 37/04 D , H01L 21/304 321 E , H01L 21/304 321 S

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

半導体基板の平坦化方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-037627 Applicant：松下電器産業株式会社
特開平2-044204
特開平2-044204

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