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J-GLOBAL ID：200903068614643250

チップのボンディング装置

Inventor： 高浪 保夫
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 滝本 智之 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997115392
Publication number (International publication number)：1998308404
Application date： May. 06, 1997
Publication date： Nov. 17, 1998
Summary：

【要約】【課題】 基板の品種切り換え時に、簡単な機構で迅速に搬送レールの間隔の切り換えが行え、しかもバックアッププレートを昇降させることができるチップのボンディング装置を提供することを目的とする。【解決手段】 基板12の搬送レールの一方側を幅方向に移動自在な可動搬送レール6aとし、搬送レール間に装着される基板12のバックアップユニット8を搬送レール間隔を合わせる間隔部材を兼ねるようにし、更にこのバックアップユニット8に昇降手段を備えるようにした。基板12の品種切り換え時には、バックアップユニット8を品種に応じて交換し、可動搬送レール6aを移動手段によりバックアップユニット8に押しつけるだけで簡単かつ迅速に搬送レール間隔の切り換えが行え、またバックアッププレート41を昇降させることができるので、搬送時の基板12のダメージを防止できる。

Claim (excerpt)：

基板にチップをボンディングするボンディング手段と、ボンディング手段にチップを供給するチップ供給部とを備えたチップのボンディング装置であって、前記ボンディング手段に基板を搬送する搬送手段が、基板を搬送する2本の平行な搬送レールと、少なくとも1方の搬送レールを基板の幅方向に移動させる移動手段と、搬送レールの間隔を合わせる間隔部材を兼ねチップのボンディング時に基板を支持するバックアッププレートおよびバックアッププレートを昇降させる昇降手段から成るバックアップユニットと、2本の搬送レールの間にあってバックアップユニットを着脱自在に装着するホルダとを備えたことを特徴とするチップのボンディング装置。