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J-GLOBAL ID：200903068616793631

加工プロセス工程の異常抽出方法及び装置

Inventor： 田中 昌行 ,  小河 克之
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 森本 義弘
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000304253
Publication number (International publication number)：2002110493
Application date： Oct. 04, 2000
Publication date： Apr. 12, 2002
Summary：

【要約】【課題】 半導体製造工場の拡散工程等の加工プロセス工程において製品の歩留り低下を引き起こす異常要因を抽出するに際して、実態に即して迅速にかつ誰でもが抽出できるようにする。【解決手段】 製造装置及び検査装置に関するトラブルやメンテナンスの情報を含んだ製造装置履歴情報I2と、製品の歩留りや電気的特性値を示す品質結果情報I1とを用いて両情報間の因果関係を多段階多変量解析手段4で解析することにより、前記製造装置履歴情報I2に含まれる異常要因を絞り込み抽出する。

Claim (excerpt)：

半導体製造工場の拡散工程等の加工プロセス工程において製品の歩留り低下を引き起こす異常要因を抽出する異常抽出方法であって、製造装置及び検査装置に関するトラブルやメンテナンスの情報を含んだ装置履歴情報と製品の歩留りや電気的特性値を示す品質結果情報とを用いて両情報間の因果関係を多段階多変量解析手法で解析することにより、前記装置履歴情報に含まれる異常要因を絞り込み抽出することを特徴とする加工プロセス工程の異常抽出方法。