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J-GLOBAL ID：200903068617956895

電着銅箔、および、塩化物イオンならびに有機添加剤の制御添加物を含有する電解質溶液を用いる電着銅箔の製造方法

Inventor： アール. デュアン アパーソン ,  シドニー ジェイ. クローザー ,  リチャード ディー. パトリック
Applicant, Patent owner： グールド エレクトロニクス インコーポレイテッド
Agent (1)： 山本 秀策
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994115647
Publication number (International publication number)：1995054183
Application date： May. 27, 1994
Publication date： Feb. 28, 1995
Summary：

【要約】【目的】 高い抗張力、延性、熱安定性、粗面度を有する印刷回路基板用の電着銅箔およびその製造方法を提供する。【構成】 23°Cで測定された最大抗張力が約55,000〜約80,000psiの範囲であり、23°Cで測定された伸長度が約6%〜約25%であり、約180°Cで測定された最大抗張力が約30,000psi〜約40,000psiの範囲であり、180°Cで測定した伸長度が約4%〜約15%であり、そして熱安定性が-20%以下である、約4〜約10ミクロンの艶消しサイド未加工箔Rtm(matte-side row foil Rtm)を有する電着銅箔。

Claim (excerpt)：

約4〜約10ミクロンの艶消しサイド未加工箔Rtm(matte-siderow foil Rtm)を有する電着銅箔、ここで、該電着銅箔は、23°Cで測定された最大抗張力が約55,000〜約80,000psiの範囲であり、23°Cで測定された伸長度が約6%〜約25%であり、約180°Cで測定された最大抗張力が約30,000psi〜約40,000psiの範囲であり、180°Cで測定した伸長度が約4%〜約15%であり、そして熱安定性が-20%以下である。

IPC (5)：

C25D 1/04 311 ,  C23C 28/02 ,  C23C 30/00 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特表平5-502062
  
• 特表平4-501887