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J-GLOBAL ID：200903068618138185

樹脂封止型半導体装置

Inventor： 小角 博義 ,  尾形 正次 ,  江口 州志 ,  鈴木 和弘 ,  石井 利昭
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993058365
Publication number (International publication number)：1994271653
Application date： Mar. 18, 1993
Publication date： Sep. 27, 1994
Summary：

【要約】【構成】ビフェニル型エポキシ樹脂,フェノールノボラック樹脂系硬化剤並びに四級ホスホニウム系化合物のテトラフェニルボレートを必須成分とする封止材料で封止した半導体装置。【効果】高集積,高機能化に伴って大型化が進む半導体素子を小型薄型パッケージに封止し、実装の高密度化を図ることができる。これにより、各種電子電気機器の小型軽量化や高機能化ができる。

Claim (excerpt)：

【化1】(式中、Rは水素原子またはメチル基、nは0〜2の整数を示す)で表されるビフェニル型エポキシ樹脂及び【化2】(式中、R1〜R4はいずれもアルキル基または少なくとも一個以上のアルキル基とフェニル基で構成される置換基であり、それぞれ同じであっても異なっていてもよい)で表される四級ホスホニウム化合物のテトラフェニルボレートを硬化促進剤として含むエポキシ樹脂組成物で封止したことを特徴とする半導体装置。

IPC (3)：

C08G 59/68 NKR ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31