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J-GLOBAL ID:200903068651266482

ドライプロセスコーティング加工方法および加工装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 小松 秀岳 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1992152035
Publication number (International publication number):1993339737
Application date: Jun. 11, 1992
Publication date: Dec. 21, 1993
Summary:
【要約】【目的】 基板材料に内壁面が平滑で、バリのない小径穴とし、そこに冷温コーティング処理を連続的に、短時間に行なうことができる乾式被覆方法およびその装置を提供しようとするものである。【構成】 基板材料の両側に電極を配置して、プラズマ放電処理によって細穴の表面処理を行ない、次にECRプラズマコーティング処理をする連続ドライプロセスコーティング加工方法。
Claim (excerpt):
基板材料の両側に電極を配置して、プラズマ放電処理によって細穴の表面処理を行ない、次にECRプラズマコーティング処理をすることを特徴とする連続ドライプロセスコーティング加工方法。
IPC (3):
C23C 16/50 ,  C23C 16/54 ,  H01L 21/31
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)
  • 特開平3-036270
  • 特開昭54-019662

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