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J-GLOBAL ID：200903068660569617

スパッタリング装置

Inventor： 金谷 国通 ,  内海 省吾
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 森本 義弘
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998193491
Publication number (International publication number)：2000026962
Application date： Jul. 09, 1998
Publication date： Jan. 25, 2000
Summary：

【要約】【課題】 ターゲットの消費後の交換作業を容易にし、従来に対して、より高温まで耐えうるターゲットを備えたスパッタリング装置を提供することを目的とする。【解決手段】 ターゲット5の裏面5a側に、ナット部材10を埋め込むとともにスリット11を設け、ターゲット5を、裏面5aを冷却板6に接触させた状態で、冷却板6側からのボルト12をナット部材10にら合させて、冷却板6に固定した。ターゲット5と冷却板6の着脱は容易に行え、ターゲット消費後の交換はターゲット5そのものだけになり、冷却水の分断の解消に伴って、交換作業の負荷を大幅に軽減でき、所要時間も大幅に短縮できた。バッキングプレートのボンディングタイプに比べてターゲット5の冷却性能が向上し、高速のスパッタリングが可能になり、大幅な生産性向上を実現可能とした。

Claim (excerpt)：

スパッタリング材料であるターゲットから放出されるスパッタ粒子により、基板の表面に薄膜を生成するスパッタリング装置において、ターゲットの裏面側には、複数のナット部材を埋め込むとともにスリットを設け、ターゲットを、その裏面を冷却板に接触させた状態で、冷却板側からのボルトをナット部材にら合させることにより、冷却板に固定したことを特徴とするスパッタリング装置。

IPC (4)：

C23C 14/34 ,  G11B 5/84 ,  H01L 21/203 ,  H01L 21/285

FI (4)：

C23C 14/34 C ,  G11B 5/84 Z ,  H01L 21/203 S ,  H01L 21/285 S

F-Term (20)：

4K029AA09 ,  4K029BC06 ,  4K029BD11 ,  4K029CA05 ,  4K029DC23 ,  4K029DC25 ,  4K029DC29 ,  4K029EA08 ,  4M104AA10 ,  4M104DD39 ,  4M104DD40 ,  4M104HH20 ,  5D112AA01 ,  5D112BD01 ,  5D112FB21 ,  5F103AA08 ,  5F103BB22 ,  5F103HH04 ,  5F103RR01 ,  5F103RR08