Pat
J-GLOBAL ID:200903068692685716

半導体装置の回路パタン検査装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 京本 直樹 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993018308
Publication number (International publication number):1994229937
Application date: Feb. 05, 1993
Publication date: Aug. 19, 1994
Summary:
【要約】【目的】半導体装置の回路パタン検査装置において、回路パタンの形成方向に左右されず、パタンの陰にある異物の検出をも可能にすること。【構成】半導体基板12の主表面に段差のある回路パタンが形成されており、その陰に異物13が付着している場合、レーザ光6,7の光軸が互いに90°になる様設定されることにより、一方のレーザ光6が回路パタンにさえぎられても、他方からのレーザ光7により、異物13からの散乱光が得られ、回路パタンの方向にかかわらず、異物13の検出が出来る。
Claim (excerpt):
回路パタンの形成された半導体基板の主表面に付着している異物からの散乱光を発生させるためのレーザ光を、複数の方向から前記主表面に照射する光学系を有することを特徴とする半導体装置の回路パタン検査装置。
IPC (2):
G01N 21/88 ,  H01L 21/66
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)
  • 特開平3-020648
  • 特開平4-333846
  • 特開平4-001559

Return to Previous Page