法面保護方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：石田喜樹
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002190788
Publication number (International publication number)：2004036093
Application date： Jun. 28, 2002
Publication date： Feb. 05, 2004
Summary：

【課題】簡単且つ低コストな法面保護と、チップ材の有効な処理とを同時に実行する。【解決手段】法面上に、クリンプ金網からなる基材1,1・・及び縁材4,4・・を起立状態で互いに組み合わせて、所定形状の複数の網目6,6・・に細分化される枠7を形成し、枠7の各網目6内に、植生土嚢8を配置した後、チップ材9を基材1と同じ高さまで充填して枠7内に敷き詰めた。【選択図】図5

Claim (excerpt)：

法面上に、複数の金網を起立状態で互いに組み合わせて、所定形状の複数の網目に細分化される枠を形成し、その枠内にチップ材を充填してなる法面保護方法。

IPC (1)：

E02D17/20

FI (2)：

E02D17/20 103F , E02D17/20 102A

F-Term (2)：

2D044DA05 , 2D044DB32

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

法枠構造及び法面構造及び法枠用ユニット
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-179987 Applicant：小岩金網株式会社
緑化基盤及びその施工法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-308012 Applicant：日特建設株式会社

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