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J-GLOBAL ID：200903068702639823

銀拡散銅粉およびその製法並びにそれを用いた導電ペースト

Inventor： 佐野 和司 ,  岡田 美洋 ,  三好 宏昌 ,  高田 賢臣
Applicant, Patent owner： 同和鉱業株式会社
Agent (1)： 和田 憲治 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999178892
Publication number (International publication number)：2001011502
Application date： Jun. 24, 1999
Publication date： Jan. 16, 2001
Summary：

【要約】【課題】 銀を表面に被着した銀被着銅粉は,これを導電ペーストのフイラーとして使用するとマイグレーションが起きやすくなるという問題を解決する。【解決手段】 表面に銀を被着した銅粒子からなる銀被着銅粉を非酸化性雰囲気中150〜600°Cの温度で熱処理して銀拡散銅粉を得る。

Claim (excerpt)：

表面に銀を被着した銅粒子からなる銀被着銅粉を非酸化性雰囲気中150〜600°Cの温度で熱処理する銀拡散銅粉の製法。

IPC (2)：

B22F 1/00 ,  B22F 1/02

FI (2)：

B22F 1/00 R ,  B22F 1/02 A

F-Term (7)：

4K018BA02 ,  4K018BB04 ,  4K018BC01 ,  4K018BC09 ,  4K018BC19 ,  4K018BC21 ,  4K018BC35

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭60-243277
  
• 銅合金粉末およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-252438   Applicant：住友金属鉱山株式会社
• 特開平1-119602