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J-GLOBAL ID：200903068709279920

複合多孔質体

Inventor： 島谷 俊一
Applicant, Patent owner： 日東電工株式会社
Agent (1)： 西藤 征彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998010728
Publication number (International publication number)：1999207888
Application date： Jan. 22, 1998
Publication date： Aug. 03, 1999
Summary：

【要約】【課題】高強度であって、例えば、シャットダウン機能に加えて、シャットダウン動作後の完全溶融の生じない安全性の高い、すなわち、耐熱性に優れた複合多孔質体を提供する。【解決手段】フッ素樹脂系多孔質膜の少なくとも片面に、下記の接着性多孔質層(A)を介してポリオレフィン系多孔質膜が積層された複合多孔質体である。(A)上記ポリオレフィン系多孔質膜よりも低融点からなる材料により形成されてなる接着性多孔質層。

Claim (excerpt)：

フッ素樹脂系多孔質膜の少なくとも片面に、下記の接着性多孔質層(A)を介してポリオレフィン系多孔質膜が積層されてなることを特徴とする複合多孔質体。(A)上記ポリオレフィン系多孔質膜よりも低融点からなる材料により形成されてなる接着性多孔質層。

IPC (5)：

B32B 27/30 ,  B01D 39/16 ,  B32B 5/32 ,  B32B 27/32 ,  H01M 2/16

FI (6)：

B32B 27/30 D ,  B01D 39/16 E ,  B32B 5/32 ,  B32B 27/32 C ,  H01M 2/16 P ,  H01M 2/16 L