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J-GLOBAL ID：200903068714020217

ポリカーボネート樹脂組成物及びその筐体成形品

Inventor：
高橋 靖典

About 高橋 靖典


Applicant, Patent owner：
住友ベークライト株式会社

About 住友ベークライト株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003340801
Publication number (International publication number)：2005105144
Application date： Sep. 30, 2003
Publication date： Apr. 21, 2005
Summary：
【課題】電子部品の高集積化、高密度化に伴って、チップ当りの電力消費量も増大の一途にあり、発生した熱を効率良く放熱し、電子部品素子の温度上昇を少なくすることが可能なポリカーボネート樹脂組成物及びその成形品を提供する。【解決手段】 (a)ポリカーボネート樹脂100重量部に対し、(b)100W/m・K以上の熱伝導率を持つカーボン繊維40〜200重量部及び(c)その他の繊維状無機充填材0〜100重量部を配合してなる熱放散性に優れたポリカーボネート樹脂組成物及び筐体成形品。
Claim (excerpt)：
(a)ポリカーボネート樹脂100重量部に対し、(b)100W/m・K以上の熱伝導率を持つカーボン繊維40〜200重量部及び(c)その他の繊維状無機充填材0〜100重量部配合してなる熱放散性に優れたポリカーボネート樹脂組成物。
IPC (2)：
C08L69/00 ,  C08K7/06
FI (2)：
C08L69/00 ,  C08K7/06
F-Term (22)：
4J002CG011 ,  4J002CG021 ,  4J002CG031 ,  4J002DA016 ,  4J002DA017 ,  4J002DA077 ,  4J002DA087 ,  4J002DA097 ,  4J002DA117 ,  4J002DE097 ,  4J002DE147 ,  4J002DE187 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ017 ,  4J002DJ027 ,  4J002DK007 ,  4J002DL007 ,  4J002FA046 ,  4J002FA047 ,  4J002FD017 ,  4J002FD206 ,  4J002GQ00
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (1) Cited by examiner (4)
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