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J-GLOBAL ID：200903068739045788

熱伝導性複合シート

Inventor： 岡見 健英 ,  関矢 登喜男 ,  橋本 毅
Applicant, Patent owner： 信越化学工業株式会社
Agent (1)： 岩見谷 周志
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994082450
Publication number (International publication number)：1995266356
Application date： Mar. 29, 1994
Publication date： Oct. 17, 1995
Summary：

【要約】【構成】 熱伝導性充填材を含有し、アスカーC硬度が5〜50であるシリコーンゴム層と、該シリコーンゴム層中に含まれた、直径 0.3mm以上の孔を有する多孔性補強材層とを備えてなる熱伝導性複合シート。【効果】 本発明の熱伝導性複合シートは、熱伝導性及び柔軟性(電子部品等に対する密着性)に優れており、当該シート自体が大量生産に適しており、電子機器の組立作業にも適している。従って、この熱伝導性複合シートを使用すれば、電子部品の発熱による性能低下が起こりにくい電子機器を効率良く生産することができる。

Claim (excerpt)：

熱伝導性充填材を含有し、アスカーC硬度が5〜50であるシリコーンゴム層と、該シリコーンゴム層中に含まれた、直径 0.3mm以上の孔を有する多孔性補強材層とを備えてなる熱伝導性複合シート。

IPC (10)：

B29C 43/18 ,  B32B 7/02 105 ,  B32B 25/02 ,  B32B 25/20 ,  H01L 23/34 ,  H01L 23/373 ,  B29K 83:00 ,  B29K105:00 ,  B29K105:06 ,  B29L 31:34

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 放熱シート
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-143260   Applicant：電気化学工業株式会社
• 特開平4-328163
  
• 特開昭58-218710