Pat

J-GLOBAL ID：200903068761491350

コンデンサ内蔵の多層銅張積層板及び銅張積層板

Inventor： 福川 弘
Applicant, Patent owner： 東芝ケミカル株式会社
Agent (1)： 諸田 英二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994186774
Publication number (International publication number)：1996032197
Application date： Jul. 15, 1994
Publication date： Feb. 02, 1996
Summary：

【要約】【構成】 本発明は、穴(3) を明けた第一プリプレグ(1) に高誘電体セラミックス(4) を嵌め込み、予備加熱をして該高誘電体セラミックス(4) を融着させた第一プリプレグ(1) の両面に、銅箔(2) を重ね加熱加圧一体に成形してなるコンデンサー内蔵銅張積層板(5) を加工して内層回路(6) が形成された内層板(7)に対し、第二プリプレグ(8) 、外層銅箔(9) を重ね合わせ加熱加圧一体に成形してなるコンデンサー内蔵多層銅張積層板(10)である。また、その多層銅張積層板の製造に用いるコンデンサー内蔵銅張積層板(5) である。【効果】 本発明のコンデンサー内蔵多層銅張積層板およびコンデンサー内蔵銅張積層板は、高周波特性に優れ、高密度実装可能な基板で、小型軽量化の電子機器に好適なものである。

Claim (excerpt)：

穴を明けた第一プリプレグに高誘電体セラミックスを嵌め込み、予備加熱をして該高誘電体セラミックスを融着させた第一プリプレグの両面に、銅箔を重ね加熱加圧一体に成形してなるコンデンサー内蔵銅張積層板を加工して内層回路が形成された内層板に対し、第二プリプレグ、外層銅箔を重ね合わせ加熱加圧一体に成形してなるコンデンサー内蔵多層銅張積層板。

IPC (3)：

H05K 1/16 ,  H05K 3/46 ,  H01G 4/40

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (3)

• 多層配線板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-158273   Applicant：株式会社東芝
• 多層プリント配線用基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-090409   Applicant：利昌工業株式会社
• 特開平4-181790
  

Cited by examiner (3)

• 多層配線板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-158273   Applicant：株式会社東芝
• 多層プリント配線用基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-090409   Applicant：利昌工業株式会社
• 特開平4-181790