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J-GLOBAL ID：200903068784901083

集積回路パッケージ及び集積回路パッケージ方法

Inventor： ラジーヴ ディー. ジョシ
Applicant, Patent owner： シリコン・システムズ・インコーポレーテッド
Agent (1)： 南條 眞一郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994035699
Publication number (International publication number)：1994310634
Application date： Mar. 07, 1994
Publication date： Nov. 04, 1994
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】 ヒートスプレッダを組入れた集積回路パッケージを提供する。【構成】 ヒートスプレッダ302を金属または合金などの熱伝導率の高い材料で形成する。ヒートスプレッダを、部分的に成形した集積回路サブアセンブリの一方の表面に取付ける。集積回路305をリードフレーム301の一方の面に取付け、モールドコンパウンドでハーフモールドする。ハーフモールド工程のあと露出しているリードフレーム表面にヒートスプレッダを取付ける。

Claim (excerpt)：

リードフレーム;前記リードフレームの第一表面に結合された半導体ダイ;前記リードフレームの第二表面に結合された熱抵抗の低い材料を含む外部ヒートスプレッダ;からなる集積回路パッケージ。

IPC (3)：

H01L 23/40 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/29