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J-GLOBAL ID：200903068787495930
エポキシ樹脂組成物
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994237173
Publication number (International publication number)：1996151427
Application date： Sep. 30, 1994
Publication date： Jun. 11, 1996
Summary：
【要約】【構成】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、赤燐系難燃剤、イオン捕捉剤及び無機充填材からなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【効果】 ハロゲン系難燃剤、三酸化アンチモンを含まない耐湿性及び難燃性に優れた半導体装置を得ることかできる。
Claim (excerpt)：
(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)赤燐系難燃剤、(E)イオン補捉剤及び(F)無機充填材からなることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (8)：
C08G 59/40 NHX
, C08G 59/62 NJS
, C08K 3/00 NKT
, C08K 3/02 NKU
, C08K 3/18 NKV
, C08L 63/00 NLD
, H01L 23/29
, H01L 23/31
Cited by examiner (10)
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