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J-GLOBAL ID：200903068798538208
高周波用ボンディングワイヤー
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
田村 弘明 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993070204
Publication number (International publication number)：1994283565
Application date： Mar. 29, 1993
Publication date： Oct. 07, 1994
Summary：
【要約】【目的】 高周波化に伴う表皮効果によるボンディングワイヤーの信号伝達周波数特性の低下を改善し、高速デバイスに使用し得る配線実装用ボンディングワイヤーを提供する。【構成】 ボンディングワイヤーの表面断面形状を波型にし、断面積あたりの周長さを増加させる。【効果】 表面波型形状によって全体の外径を極端に増やすことなく表面積を増加させ、表皮効果が顕著に現れる高周波においてもボンディングワイヤーとして高速デバイスの配線実装に使用することができる。
Claim (excerpt)：
表面断面形状が波型であることを特徴とする高周波用ボンディングワイヤー。
Patent cited by the Patent：
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