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J-GLOBAL ID：200903068805617003
溝加工方法及び溝加工装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
菅野 中
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992032662
Publication number (International publication number)：1993200616
Application date： Jan. 22, 1992
Publication date： Aug. 10, 1993
Summary：
【要約】【目的】 光学材料基板上に、直接高精度の任意形状の溝を機械的に加工する。【構成】 円柱状工具2を回転させつつ機械的に光学材料基板1上に微細な溝を形成する方法及び装置において、光学材料基板1の表面形状を前もって測定する変位計7と測定した表面形状データを記録し、記録したデータに基づいて円柱状工具2と光学材料基板1との相対位置を制御する記録,制御装置8とを有し、切り込み量が一定になるように制御しながら溝を加工する。【効果】 光学材料基板表面の傾きや凹凸に影響されず、高精度の一定深さの溝形成が可能となる。
Claim (excerpt)：
光学材料基板上に所望溝幅にほぼ等しい直径の円柱状微細工具を光学材料基板表面に垂直な軸で回転させながら光学材料基板と微細工具を相対運動させて加工することにより微細溝を高精度に形成する溝加工方法であって、光学材料基板と微細工具との相対運動は、加工に先立って測定した光学材料基板表面形状データに従って工具の切り込み量を調整しながら行うものであることを特徴とする溝加工方法。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
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