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J-GLOBAL ID：200903068806115028

ICカード及びICモジュール、並びにそれらの製造方法

Inventor： 喜多 武秀 ,  木島 厚 ,  小林 昭彦
Applicant, Patent owner： 凸版印刷株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998162630
Publication number (International publication number)：1999353447
Application date： Jun. 10, 1998
Publication date： Dec. 24, 1999
Summary：

【要約】【課題】偽造を防止し、万一不正行為が行われても発見が容易なアイテムを設けたICカード及びICモジュール並びにそれらの製造方法を提供し、特にICモジュール自体にそれらへの信頼性を付与すると共に、カードのデザイン上の自由度を高めることを可能とする技術を提供する。【解決手段】ICモジュールにOVDを設け、特に接触式ICカードの場合はICモジュール基板の表面電極上に、好ましくは表面電極の中央のグラウンド電圧端子に設け、、形成法としては、積層して設けたOVD構造体であって、反射性薄膜層に絶縁状態の島状金属膜を用いるとか、あるいは表面電極を構成するICモジュール基板の金属箔の部分にOVDのレリーフを設け、表面電極とOVDを一体化させることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

ホログラムまたは回折格子パターンのいずれかをICモジュールに設けたことを特徴とするICカード。

IPC (6)：

G06K 19/077 ,  B42D 15/10 501 ,  B42D 15/10 521 ,  G02B 5/32 ,  G03H 1/18 ,  G06K 19/06

FI (6)：

G06K 19/00 K ,  B42D 15/10 501 G ,  B42D 15/10 521 ,  G02B 5/32 ,  G03H 1/18 ,  G06K 19/00 D