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J-GLOBAL ID：200903068814897671

導電性ペ-スト、およびそれを用いた導電性構造、電子部品、実装体、回路基板、電気的接続方法、回路基板の製造方法、及びセラミック電子部品の製造方法

Inventor： 井垣 恵美子 ,  棚橋 正和 ,  鈴木 武
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 松田 正道
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999242254
Publication number (International publication number)：2000215729
Application date： Aug. 27, 1999
Publication date： Aug. 04, 2000
Summary：

【要約】【課題】 耐歪応力特性の良い低抵抗な導電ペーストの実現。【解決手段】 導電性粒子3と、加熱あるいは減圧時に発泡する発泡性材料と、樹脂とを含有し、発泡性材料が発泡した後でも、導電性を失わなず、発泡性材料の発泡によって形成された多数の実質上空洞4を有する導電性構造を持つ。

Claim (excerpt)：

導電性粒子と、加熱あるいは減圧時に発泡する発泡性材料と、樹脂とを含有し、前記発泡性材料が発泡した後でも、導電性を失わないことをことを特徴とする導電性ペースト。

IPC (8)：

H01B 1/20 ,  H01R 4/04 ,  H05K 1/09 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/40 ,  C09D 5/24 ,  C09D163/00 ,  C09J163/00

FI (8)：

H01B 1/20 A ,  H01R 4/04 ,  H05K 1/09 D ,  H05K 1/11 N ,  H05K 3/40 K ,  C09D 5/24 ,  C09D163/00 ,  C09J163/00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 導電性ペースト
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-121812   Applicant：東芝ケミカル株式会社